導(dǎo)熱硅脂散熱膏填料氧化鋁粉

高導(dǎo)熱硅脂簡介：

高導(dǎo)熱硅脂又稱為散熱膏，其成分是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物。

導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。廣泛應(yīng)用于電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，利于發(fā)熱體的導(dǎo)熱、散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定！例如，功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件。

高導(dǎo)熱硅脂主要特點：

◆ 非常良好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好。

◆ 抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）

◆ 極低的揮發(fā)損失，不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)

◆ 無毒、無味、無腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定

目前來說，常用的方法是在電子產(chǎn)品的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面，涂敷具有良好柔韌性、壓縮性能以及熱傳導(dǎo)率的導(dǎo)熱硅膠，它們除了起到傳熱媒介作用外，還具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。由于普通硅膠是熱的不良導(dǎo)體，因此需要添加適合的導(dǎo)熱填料以提高其導(dǎo)熱性能，而在無機非金屬導(dǎo)熱絕緣粉體填料中，常見的有：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、氧化鈹、氧化硅、氮化硼等。氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)性價比顯然是比較好的。

導(dǎo)熱填料中對氧化鋁的要求：

1、對形貌的要求

氧化鋁填料之所以能夠起到導(dǎo)熱作用，是因為添加了足夠多的填料后，它們能在硅膠基體中相互接觸，并在復(fù)合材料中形成局部的導(dǎo)熱鏈或?qū)峋W(wǎng)。因此為了提高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率，一方面需要填料能在基體中形成導(dǎo)熱鏈或?qū)峋W(wǎng)，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導(dǎo)熱率。

雖說片狀氧化鋁更易形成導(dǎo)熱鏈和導(dǎo)熱網(wǎng)，但由于顆粒和顆粒的接觸碰撞大，會導(dǎo)致體系的粘度大且硅膠柔韌性大幅下降，因此并不適用于導(dǎo)熱硅膠中，因此當前在高導(dǎo)熱絕緣材料中填充的氧化鋁形貌主要以球形（類球形）為主。當氧化鋁顆粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流動性越好，與基體攪拌成膜均勻，體系粘度就越低。因此制備成硅膠材料時，填料氧化鋁球形度越高，其柔韌性越高。

2、表面改性要求

如果說沒有球形氧化鋁，那么經(jīng)過表面改性的普通氧化鋁填料也不失為一個選擇。由于普通氧化鋁表面極性較強，在聚合物中難以均勻分散；再加上需要高填充量才能獲得較好的導(dǎo)熱性能，因此就會導(dǎo)致硅橡膠的黏度增大，同時也大幅降低了硅橡膠的力學(xué)性能，使其應(yīng)用范圍受限。因此該如何改善普通氧化鋁的表面性能，并提高其在硅橡膠中的填充量就成為了關(guān)鍵。

*技術(shù)指標

*ASA系列（高純高導(dǎo)）：在SLA系列基礎(chǔ)上改進的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導(dǎo)熱產(chǎn)品。

*表面處理：為了滿足客戶對球鋁填充量及導(dǎo)熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和導(dǎo)熱性。   

*關(guān)鍵應(yīng)用：

1. 熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠、相變化材料等；

2. 導(dǎo)熱工程塑料：LED燈罩、開關(guān)外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；

3. 導(dǎo)熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；

4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。