概述：PEEK-GF30板/加纖聚醚醚酮板是PEEK樹脂填充30%玻璃纖維，經(jīng)機(jī)器高溫/高壓擠出成型的一種高強(qiáng)度耐高溫塑料型材，比純樹脂的PEEK在力學(xué)強(qiáng)度與彈性模量/耐疲勞方面有著明顯的提高與改善，比重1.55g/cm3，工作溫度在-30度至+250度之間保持良好的機(jī)械性能與尺寸穩(wěn)定性，具有較好的抗蠕變性能與抗拉伸性能。

特性：比重輕、硬度高、剛性好、機(jī)械強(qiáng)度高、耐沖擊強(qiáng)度好、抗拉伸強(qiáng)度好、力學(xué)強(qiáng)度高、彈性模量較純樹脂的高、耐高溫性能好（空氣中連續(xù)使用溫度250度，短時(shí)間，可在300度下使用）、線性膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好、抗蠕變性能高、低吸水率、高絕緣系數(shù)/高介電常數(shù)、耐水解，適合于水蒸氣環(huán)境下使用、耐酸堿/耐腐蝕，一般的有機(jī)溶液/油類不會(huì)造成侵蝕、良好的阻燃系數(shù)（UL94-V0）、機(jī)械車削/加工性能好，切削時(shí)的毛刺少，適合微細(xì)加工，因加工時(shí)發(fā)熱導(dǎo)致的熔解情況少，可獲得較好的切削面、耐氣候性能較佳、耐疲勞性能好、耐沖擊強(qiáng)度高。

應(yīng)用：耐高溫力學(xué)結(jié)構(gòu)件/緊固件、半導(dǎo)體制造裝置部件、化學(xué)機(jī)器部件、牙科儀器部件/模套、BGA/CSP制造夾具、檢查夾具、IC檢查接頭、夾具、LCD探測(cè)器夾具、IC/晶片工藝夾具、高溫用無潤(rùn)滑軸承、軸間墊圈、高壓閥門墊、過濾籠和底座、法蘭件、耐磨絕緣滑塊、齒輪、PCB測(cè)試架、隔熱部件等。

規(guī)格：（10mm-50mm厚）×610×1220mm/500×1000mm；
顏色：本色/黑色；