概述：導(dǎo)電PI板/加碳纖聚酰亞胺板是PI樹脂中填充15%炭纖維增強(qiáng)，經(jīng)機(jī)器高溫/高壓制得的一種耐高溫的半導(dǎo)體工程塑料型材，該型材具有機(jī)械強(qiáng)度與力學(xué)強(qiáng)度高、耐熱彈性模量高、受熱尺寸穩(wěn)定性能高，比重1.5g/cm3，工作溫度在-200℃至+350℃的較大范圍溫度內(nèi)能保持較好的機(jī)械穩(wěn)定性，短時(shí)工作溫度可達(dá)到400℃，適合于半導(dǎo)體精密部件的加工與應(yīng)用。

特性：均衡的電阻率，導(dǎo)電系數(shù)穩(wěn)定，體積抗靜電系數(shù)在10的3至10的5次方之間，為整體導(dǎo)電型材、耐磨性能好、摩擦系數(shù)低、耐熱彈性模量高、板面平整高、厚度均勻（正負(fù)公差范圍小）、無氣孔/雜質(zhì)、耐高溫/耐低溫效果好、機(jī)械強(qiáng)度高、剛性好、硬度高（邵氏72D)、良好的機(jī)械車削性能（光滑且無毛刺）、耐化學(xué)性能好、高絕緣系數(shù)/高介電系數(shù)、低吸水率、尺寸穩(wěn)定性好、抗蠕變強(qiáng)度高（幾乎不受溫度影響）、耐磨性能好、低摩擦系數(shù)、高溫荷重?fù)锨鷾囟雀?、低熱膨脹系?shù)、高阻燃系數(shù)（UL94-VO）。

應(yīng)用：半導(dǎo)體制造裝置部件、高壓閥門墊、LCD工業(yè)部件、液晶制造裝置部件、電子裝備及微電子設(shè)備部件、通訊制造/精密儀器/光學(xué)制造部件，清洗夾具、化學(xué)相關(guān)機(jī)器部件、精密機(jī)器部件、靜電端子、食品/飲料制造設(shè)備部件、LCD探測(cè)器夾具、IC/晶片工藝夾具、PCB測(cè)試架部件、SMT部件、針測(cè)部件。

規(guī)格：（5-20mm厚）×150×300mm；其它規(guī)格可以定制。
顏色：黑色；