氮化鋁 導(dǎo)熱填料氮化鋁 納米級(jí)導(dǎo)熱

銷售型號(hào)：SS-AD15

成分/組成信息

純 度：＞99%  

CAS號(hào)：24304-00-5

分子式：AlN   

分子量：40.9882

顏色與特性：灰白色粉末。純度高、粒徑小、分布均勻，比表面積大，松裝密度低，

技術(shù)參數(shù)

粒徑       純度         氮          總氧含量      碳

800 nm      ＞99.5%      32-35%       0.6-1.2%    ＜500ppm

應(yīng)用推薦

1.制造陶瓷器件：

 (1) 制造集成電路基板: 氮化鋁陶瓷材料具有熱傳導(dǎo)性、電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗，可用于制造高導(dǎo)熱陶瓷基板。

（2）電子器件：在超大規(guī)模集成電路制作中，電子器件對(duì)散熱要求高，A12O3已經(jīng)不能滿足散熱要求，而使用納米ALN制成的器件則可以解決這一難題。

（3）散熱器：ALN導(dǎo)熱、散熱效果好。

（4）耐高溫坩堝 ：ALN可穩(wěn)定在2200℃高溫，且強(qiáng)度隨溫度的升高下降較慢，抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料。

2.制備高分子基復(fù)合材料： ALN有電絕緣性，介電性能良好，與高分子材料相容性好，是電子產(chǎn)品高分子材料添加劑。

3.導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂： 導(dǎo)熱納米ALN復(fù)合的硅膠有導(dǎo)熱性、電絕緣性，較低的稠度和好的施工性能。廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙、大功率三極管和可控硅元件與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。

4.導(dǎo)熱塑料中的應(yīng)用： 納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導(dǎo)熱率。通過(guò)實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品以5-10%的比例添加到塑料中。

5.高導(dǎo)熱硅橡膠的應(yīng)用： 與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，能夠在不影響橡膠的機(jī)械性能的前提下大幅度提升硅橡膠的導(dǎo)熱率，而且添加量很小。

6.其他應(yīng)用領(lǐng)域： 納米氮化鋁應(yīng)用于熔煉有色金屬和半導(dǎo)體材料砷化鎵的坩堝、蒸發(fā)舟、熱電偶的保護(hù)管，高溫絕緣件，微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結(jié)構(gòu)陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品，以及目前應(yīng)用于PI樹(shù)脂，導(dǎo)熱絕緣云母帶，導(dǎo)熱脂，絕緣漆以及導(dǎo)熱油等。