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美國運(yùn)用資料(AMAT)發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設(shè)備“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表明,運(yùn)用該設(shè)備可削減每枚晶圓的硅用量等,所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制作本錢下降約0.18美元/W(假定多晶硅的價(jià)格為55美元/kg時(shí))。
Applied HCT MaxEdge可在不下降產(chǎn)量的情況下切開出較薄的晶圓。切開負(fù)荷比該公司原設(shè)備“Applied HCT B5”可增大45%。兩設(shè)備均采用以兩根金屬線切開的辦法。但新產(chǎn)品具有可操控金屬線張力的功用,切開較薄的晶圓時(shí)可運(yùn)用更細(xì)的金屬線。
運(yùn)用本來的金屬線時(shí),要制作較薄的晶圓,有必要操控施加硅鑄錠上的負(fù)荷和切開速度。因而,難以統(tǒng)籌高產(chǎn)和晶圓的薄型化。
太陽能電池單元廠商通過減薄晶圓,削減了每枚晶圓的硅用量,然后下降制作本錢。但因變薄了的晶圓易碎裂,因而在切出晶圓后的制作工序中存在無法保證高成品率的問題。
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