IC-XG消光劑

IC-XGA(B)消光劑亦稱“酸蝕劑”是一種專為鋁、鋁合金及鑄鋁件而研制的消光劑，可除去堿蝕的殘渣獲得光潔表面，并能掩蓋鋁及鋁合金因型材雜質(zhì)或擠壓生產(chǎn)不當(dāng)而導(dǎo)致堿蝕處理后出現(xiàn)的令人生厭的粗晶獲得均勻一致、細(xì)致、柔和的表面，有利于鋁、鋁合金的磷化、鉻化處理。

一、技術(shù)指標(biāo)

   消光溫度：          25~35度

   處理時間：          3~5分鐘

   IC-XGA溶液比重：   1.41±0.01

二、使用方法

1．所用藥劑：IC-XGA（B）

2．配比（按1噸計算）： 

           浸泡                             噴淋

 重量比：  40%   IC-XGA           重量比： 7%    IC-XGA

           5%    IC-XGB                    7%    IC-XGB

           55%   水                         86%   水

   首先將清水加到處理槽容量的3~4成，依次加入IC-XGA、IC-XGB、攪拌均勻，再加入余量的水。

3．槽液參數(shù)控制

           浸泡                              噴淋

   游離酸：28~32                     游離酸：9~9.5

   溫度：25~35                       溫度：25~35

   時間：3~5分鐘                     時間：3~5分鐘     壓力：0.8~1kg/cm³