本機(jī)主要用于鍍錫、鍍鎳、鍍鉻、鍍鎘、鍍銅、鍍鉛、鍍銀、鍍金、合金電鍍、仿金電鍍等。
  產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高穩(wěn)定性：先進(jìn)的技術(shù)、進(jìn)口核心器件、嚴(yán)格的質(zhì)量管控，完善的保護(hù)功能，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。
2、控制：高頻開關(guān)控制、響應(yīng)速度快、輸出控制精度全程可達(dá)1%。
3、保護(hù)功能完備：具有缺相、過壓、欠壓、短路、過流、過熱、（缺水）等保護(hù)，呵護(hù)設(shè)備。
4、可根據(jù)工藝要求選擇自動(dòng)穩(wěn)壓、穩(wěn)流或穩(wěn)定電流密度功能；
5、具有O-180秒任意設(shè)定軟啟動(dòng)功能并可根據(jù)用戶要求加裝數(shù)字顯示安培小時(shí)積算器；
6、具有自動(dòng)穩(wěn)壓限流、穩(wěn)流、過流、短路、限壓、缺相、超溫等各種保護(hù)功能；
7、主控元件采用進(jìn)口器件，使得本產(chǎn)品具有節(jié)能、壽命長、運(yùn)行可靠等優(yōu)點(diǎn)；
8、采用三相五柱式整流變壓器，六相或十二相輸出無平衡電抗器，比一般電源節(jié)電10%；
9、主變壓器采用兩次真空浸漆、烘干，其系數(shù)和穩(wěn)定性得到有效的保障；
10、產(chǎn)品附有遠(yuǎn)控箱，并可安裝計(jì)算機(jī)接口以便聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化控制。
11、 鍍層致密性強(qiáng)：改善結(jié)合力，有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合，有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
12、 沉積速度快：降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細(xì)化。改善覆蓋能力和分散能力，減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，節(jié)省原材料。
13、硬度高，耐磨性好：改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能，如提高密度降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性。降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，改善晶格缺陷，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

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