用途：

  第一代的半導(dǎo)體材料：硅(Si)、鍺(Ge)

   目前，半導(dǎo)體器件和集成電路仍然主要是用硅晶體材料制造的，硅器件構(gòu)成了全部銷(xiāo)售的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品的95％以上。硅半導(dǎo)體材料及其集成電路的發(fā)展導(dǎo)致了微型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)和整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的飛躍。

  青島晨立第一代半導(dǎo)體工藝設(shè)備。主要適用于科研單位、高等院校、及企業(yè)對(duì)集成電路、分立器件硅片的合金、氧化、退火、燒結(jié)、擴(kuò)散等工藝使用。