應(yīng)用說明:
測(cè)定金屬,合金表面層各種滲層,硬化層及金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的顯微硬度,測(cè)定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜鍍層的硬度,并可觀察金相組織結(jié)構(gòu)。
薄型塑料、金屬箔片、鍍層、涂層、硬化層、層狀金屬、焊接或沉積硬度、集成電路晶片。
參數(shù)項(xiàng) | A型機(jī)參數(shù) |
測(cè)量方法 | 維氏硬度測(cè)量方法 |
測(cè)試力 | (gf) 10 25 50 100 200 300 500 1000 (mN) 98 245 490 980 1960 2940 4900 9800 |
保荷時(shí)間 | 2-99秒(1秒增量) |
加卸載控制 | 自動(dòng)( 加載/保持/ 卸載) |
轉(zhuǎn)塔方式 | 手動(dòng) |
光學(xué)系統(tǒng) | 物鏡:10×(觀察) 物鏡:40×(測(cè)量) 總放大倍數(shù):100×(觀察)、400×(測(cè)量) 測(cè)量范圍:200μm 分辨率:0.01μm |
光通道 | 可切換雙光通道:目鏡/CCD 攝像裝置 |
顯 示 | LCD顯示、菜單式用戶界面 |
硬度值 | 5 位數(shù)字 |
對(duì)角線長度 | 4 位數(shù)字(D1,D2) |
數(shù)理統(tǒng)計(jì) | 測(cè)量次數(shù)、大值、小值、平均值 |
硬度標(biāo)尺 | 維氏標(biāo)尺:HV0.01,HV0.025, HV0.05, HV0.1, HV0.2, HV0.3, HV0.5, HV1 努氏標(biāo)尺:HK0.01,HK0.025, HK0.05, HK0.1, HK0.2, HK0.3, HK0.5, HK1 |
換算標(biāo)尺 | 洛氏、表面洛氏、布氏、肖氏、抗拉強(qiáng)度 |
測(cè)試力單位 | gf、mN |
XY平臺(tái) | 尺寸:100×100mm 行程:25×25mm 分辨率:0.01mm |
試 件 | 大高度:90mm 大深度:120mm (從中心算起) |
語 言 | 中文 英文 |
整機(jī)功耗 | ≤60W |
電源電壓 | 220V 50Hz |
數(shù)據(jù)輸出 | 本地打印、RS232 |
數(shù)據(jù)處理 | 數(shù)據(jù)查找、數(shù)據(jù)保存 |
光源亮度 | 10級(jí)可調(diào),30分鐘空閑,系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉亮度,進(jìn)入節(jié)能模式 |
液晶對(duì)比度 | 10級(jí)可調(diào) |
儀器體積 | 148x44x22(mm) |
凈 重 | 50kg |
標(biāo) 準(zhǔn) | 符合EN-ISO6507 和ASTME384 |